英特尔 Xe-HPC 高性能 GPU 亮相：47 颗芯片封装，总计超一千亿个晶体管

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IT之家3月25日消息英特尔于昨日举办了直播活动，新上任的 CEO Pat Gelsinger 发表了演讲，并展示了采用 7nm 工艺的 Xe-HPC 高性能 GPU，代号 “Ponte Vecchio”。这款产品封装了 47 个芯片，总计超过一千亿个晶体管，英特尔表示这是目前世界上最大、最复杂的处理器之一。

/>英特尔这款 GPU 核心部分采用 7nm EUV 工艺，但不同的小芯片使用的工艺不同。此款产品使用了英特尔最先进的封装技术，从设计到实现花费了 2 年时间。<p align=

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/>在直播中，英特尔展示了这款大型 GPU 处理器的实拍图以及背面的接口、测试用的工程板。可以看出，这款产品有手掌大小，采用双路水冷散热，目前已在生产线上进行生产。<p align=

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/>从图中可以看出，这款处理器从结构上可分为两个独立的 GPU 单元，每一组均包含完整的运算模块、I/O 单元、HBM2 显存等。工程师 Raja Koduri 在推特公布了 3D 打印模型，展现了更清晰的芯片结构。<p align=

/>总体来看，英特尔 Xe HPC 这款 MCM 结构 GPU 处理器使用了最先进的 Foveros 3D 封装技术，将多个来自不同代工厂，使用不同工艺制作的芯片集成在一个平台上，通过 EMIB 高速连接技术进行数据交换，每个运算单元均可以使用 Rambo Cache 高速缓存、HBM2 显存，提供了充沛的性能释放。不仅如此，英特尔 Xe Link 技术可以将最多六个 Xe HPC 处理器进行互联，进一步提升性能。<p align=

$/>外媒表示，英特尔此前曾报道 Xe HPC GPU 将具备超过 1000 个 EU，而目前已经曝光的 Xe-LP 架构 DG1 独显具备最高 96EU，768 个流处理器。外媒表示，英特尔 Xe HP GPU 最高规格可以达到 2048 个 EU，16384 个流处理器，36 TFLOP 浮点运算速度，TDP 可达 400W-500W。 <script> var shang_config = { title: '爷，赏一个呗', option: [1,5,10,20,50], default: 100, custom: true, iconUrl: 'http://www.costpay.net/static/images/shang.png' }; </script> <div class=$

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